具體如下：7y5esmc

AI導(dǎo)入加速邊緣運(yùn)算需求與云端數(shù)據(jù)分析

過往云端運(yùn)算被用來進(jìn)行資料運(yùn)算與后續(xù)分析處理，但對于低延遲、實(shí)時(shí)性的需求逐漸升起，傳統(tǒng)云端運(yùn)算架構(gòu)反而略顯不足，邊緣運(yùn)算的導(dǎo)入有助于進(jìn)行數(shù)據(jù)的預(yù)處理，降低數(shù)據(jù)流量與傳輸時(shí)間，亦可將運(yùn)算能力下移至終端，強(qiáng)化終端對于環(huán)境的實(shí)時(shí)回饋；2018年邊緣運(yùn)算將開始實(shí)質(zhì)地導(dǎo)入各垂直應(yīng)用領(lǐng)域中，將數(shù)據(jù)運(yùn)用的更有效率與價(jià)值。7y5esmc

區(qū)塊鏈走向商用部署，金融領(lǐng)域先行

2017年區(qū)塊鏈技術(shù)已從概念走向?qū)嵅?，企業(yè)、各國政府對區(qū)塊鏈技術(shù)接受度提高。2018年區(qū)塊鏈商轉(zhuǎn)測試將篩選出可大規(guī)模應(yīng)用的案例，并從實(shí)操階段躍進(jìn)至商用部署階段，可預(yù)期的是，在應(yīng)用領(lǐng)域上，金融產(chǎn)業(yè)將先行推動，初估全球?qū)⒂腥山鹑跇I(yè)者于2018年將推出區(qū)塊鏈商用方案；同時(shí)，區(qū)塊鏈標(biāo)準(zhǔn)制定、監(jiān)管者參與等因素下，競爭激烈的區(qū)塊鏈平臺也將逐漸整合以實(shí)現(xiàn)該技術(shù)價(jià)值，促使商業(yè)應(yīng)用擴(kuò)散至金融以外領(lǐng)域。7y5esmc

5G移動通信技術(shù)開啟應(yīng)用多元化之需求

2018年物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代更會加重網(wǎng)絡(luò)負(fù)荷，下世代Wi-Fi技術(shù)802.11ax將改善此種情況。另藍(lán)牙透過Mesh技術(shù)加持，實(shí)現(xiàn)多對多功能，將擴(kuò)展至工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。此外，全球移動寬帶用戶數(shù)仍持續(xù)成長，新興國家，如印度以移動寬帶作為固網(wǎng)寬帶補(bǔ)充，4G滲透率將再次攀升，而5G服務(wù)預(yù)計(jì)于韓國、日本、美國和中國率先發(fā)展，估計(jì)至2022年底全球5G用戶數(shù)將達(dá)5億。7y5esmc

VR產(chǎn)品聚焦獨(dú)立VR裝置

次世代的HTC Vive、Oculus Rift等PC端的VR產(chǎn)品尚不會在短期間內(nèi)推出，在Google、Facebook等網(wǎng)絡(luò)服務(wù)商的帶領(lǐng)之下，2018年更被關(guān)注的將會是獨(dú)立VR設(shè)備的推出。獨(dú)立VR設(shè)備將會鎖定網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用服務(wù)的性能提升，透過VR效果提供更好的畫面體驗(yàn)，以及更自然的多人互動交流等應(yīng)用。7y5esmc

智能手機(jī)生物識別技術(shù)再掀波瀾

2017年iPhone X采用人臉識別取代過往指紋識別設(shè)計(jì)，除了支持移動支付外，進(jìn)階延伸AR相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域，2018年非蘋陣營蠢蠢欲動，生物識別技術(shù)話題在智能手機(jī)市場將再掀波瀾?，F(xiàn)階段，智能手機(jī)應(yīng)用范圍主要以3D感測技術(shù)以及屏幕下指紋識別的開發(fā)為主，其中光學(xué)及超聲波的技術(shù)正尋求突破。不論2018年那種生物識別技術(shù)將異軍突起，相關(guān)零組件成本都高于目前電容式指紋識別，盡管全球一線品牌手機(jī)業(yè)者皆將以高端旗艦機(jī)型為主要新技術(shù)布局市場，但預(yù)估整體滲透率仍將低于2成。7y5esmc

全面屏滲透率跳躍式提升帶動手機(jī)外觀新風(fēng)潮

受到Apple與Samsung 2017年新機(jī)種設(shè)計(jì)的鼓舞，以及在面板廠無論是OLED、LTPS或A-Si陣營都全面響應(yīng)的前提下，2018年采用全面屏設(shè)計(jì)的智能手機(jī)將跳躍式普及，預(yù)估滲透率將由今年的10%不到快速攀升至36%的水平。除了高端產(chǎn)品外，全屏設(shè)計(jì)也將滲透至中、低階產(chǎn)品上。7y5esmc

Mini LED技術(shù)有機(jī)會于2018年導(dǎo)入背光應(yīng)用

由于Micro LED的技術(shù)門坎較高，目前仍有相當(dāng)多的問題需要克服，相關(guān)廠商主推Mini LED技術(shù)。Mini LED介于傳統(tǒng)LED與Micro LED之間，因此對于現(xiàn)有廠商來說，許多既有的制程與設(shè)備可以延續(xù)使用。特別是將Mini LED技術(shù)搭配軟性基板，達(dá)成高曲面背光的形式，將有機(jī)會使用在手機(jī)，電視，車載面板，以及電競筆電等多種應(yīng)用上。預(yù)計(jì)2018年將會見到Mini LED背光應(yīng)用相關(guān)樣品問世。7y5esmc

Level 4芯片正式出貨可望實(shí)現(xiàn)自動駕駛愿景

汽車智能化過程中所需之資通訊及安全性相關(guān)系統(tǒng)及零組件正蓬勃發(fā)展，包括雷達(dá)、影像或傳感器、車用處理器及運(yùn)算芯片、ADAS系統(tǒng)、車用顯示器、車聯(lián)網(wǎng)等相關(guān)應(yīng)用至為關(guān)鍵。2018年起隨著Level 4等級之自動駕駛芯片陸續(xù)開始出貨后，加上國際陸續(xù)修法允許自動駕駛汽車上路，汽車亦將成為人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)等新興技術(shù)最主要的應(yīng)用領(lǐng)域。7y5esmc

晶圓代工產(chǎn)業(yè)重現(xiàn)四大業(yè)者競爭局勢

不同于前一代制程節(jié)點(diǎn)16/14nm僅有TSMC與Samsung開出產(chǎn)能給設(shè)計(jì)廠商選擇，2018年Intel、TSMC、Samsung、GLOBALFOUNDRIES四家代工業(yè)者在10/7nm制程節(jié)點(diǎn)的競爭，將使設(shè)計(jì)與制造的價(jià)值分配產(chǎn)生新的變化。兩大消費(fèi)產(chǎn)品的晶圓制造龍頭Intel與TSMC 2018年將在自身定義的新全節(jié)點(diǎn)微縮技術(shù)10/7nm上，首度于智能手機(jī)芯片代工事業(yè)交鋒。2018年也同樣是Samsung將Foundry事業(yè)獨(dú)立申報(bào)后的第一個(gè)完整年度，Samsung透過EUV導(dǎo)入7nm作為主要競爭差異。而GLOBALFOUNDRIES也將在2018年推出并入IBM半導(dǎo)體事業(yè)后的首個(gè)自主開發(fā)7nm新制程節(jié)點(diǎn)。7y5esmc

2018年中國光伏市場牽動全球

2017年預(yù)計(jì)是全球光伏需求量首度突破100GW的一年，其中，中國市場占比將高達(dá)48%，且這樣的狀況預(yù)期將延續(xù)到2019年。同時(shí)，中國業(yè)者在全球各地所設(shè)置的總產(chǎn)能占全球總產(chǎn)能超過70%，使其在產(chǎn)量、價(jià)格、技術(shù)等方面的變化都將直接影響全球光伏產(chǎn)業(yè)脈動。在供、需皆占極高比例的情形下，中國可能面臨更多的貿(mào)易壁壘限制，但在另一方面，全球光伏產(chǎn)業(yè)也都將與中國市場的變動休戚與共。7y5esmc

7y5esmc

7y5esmc